芝麻枯萎病（拉丁学名：Fusariumoxysporumf.sp.sesami（Zaprometoff）Castellani）属于半知菌亚门。苗期、成株期均可发病。
为害症状
苗期、成株期均可发病。苗期染病出现猝倒或枯死。成株期发病较多，发病后根系和茎秆半边枯死或仅侧枝枯死，病部现红褐色干枯条斑，发病的一侧叶片变黄、萎蔫后枯死，是典型的维管束病害，湿度大时出现粉红色霉层，即病原菌的分生孢子梗和分生孢子。
病原形态特征
Fusariumoxysporumf.sp.sesami（Zaprometoff）Castellani称尖孢镰孢芝麻专化型，属半知菌亚门。异名：F.vasinfectumAtk.var.oxysporumSchlecht.、Fusariumvasinfectumvar.sesamiZap.、F.vasinfectumAtk.分生孢子有大型和小型两种：大型分生孢子镰刀形，无色，具隔膜2～3个。小型分生孢子卵圆形，单胞无色。病菌适生长温度为30℃。
传播途径和发病条件
病菌以菌丝潜伏在种子内或随病残体在土壤中越冬。翌年侵染幼苗的根，从根尖或伤口侵入，也能直接侵染健根，进入导管，向上蔓延到植株各部。连作地、土温高、湿度大的瘠薄砂壤土易发病。品种间抗病性有差异。
防治方法
（1）选用抗病品种如宁津八筒白、巨野大歪嘴、金乡芝麻、平邑白芝麻、荣城黑芝麻、即墨杈芝麻等。（2）进行3～5年轮作。收获后及时病残体。（3）选用无病种子或种子用0.5%的96%硫酸铜浸种30分钟。（4）注意防治地下害虫。（5）采用地膜覆盖栽培可减轻发病。（6）国外报道用百菌清进行土壤处理防效较好。